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欧博会员注册:2030年需求超千亿颗,汽车芯片产业迎来发展机遇期

admin2022-12-208casino trực tuyến

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根据Yole报道,电气化和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 将推动半导体芯片市场从 2021 年的441亿美元增长到 2027 年的807亿美元,复合年增长率 (CAGR) 达到 11.1%。


电气化将需要SiC等新型衬底,预计2027年SiC晶圆需求量将达到110万片。ADAS将使用微控制器单元(MCU),其尖端硅技术节点小至16nm/10nm。L4和 L5车辆自主性将推动对动态随机存取存储器 (DRAM) 和计算能力的需求。这些大的技术变革也深刻影响着当前的汽车供应链。

2030年中国汽车芯片需求量可达1000亿-1200亿颗/年


“现在看来,汽车芯片的短缺有所缓解,但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间,主要是产能上的过慢。三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆,中国超过了200万辆,这就是汽车芯片对行业带来的深刻影响。”12月16日,中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在中国电动汽车百人会举办的2022全球智能汽车产业峰会上说道。


他指出,汽车芯片的组成远远超出了任何一个智能终端,包括手机。从目前来看,汽车芯片大概按照功能分为九大类,包括很小的芯片,比如在传感和驱动方面的,也包括很大的芯片,特别是智能芯片和计算芯片。九大类芯片下面又分了若干个子类。所以目前每辆智能化程度偏高的单车芯片的数量都在1000个以上。随着汽车的电子电气架构越来越向集中式方向发展的时候,芯片的数量可能会减少,但是对性能的要求会越来越高,尤其是对算力要求非常高。


目前,这些芯片主要应用在五个方面:动力系统、智驾系统、智能驾舱系统,另外汽车底盘和车身控制方面也需要大量的芯片应用。不同的芯片在不同的应用系统当中都会有施展功能的空间。特别是控制芯片,在五个领域都在使用,MCU、SOC芯片实际在每个系统都是使用的,另外计算芯片、传感芯片使用范围也越来越大。


从需求端来看,汽车芯片的需求量越来越大,但缺口也越来越大。“2022年我国的汽车智能化渗透率超过了30%,2030年我们认为这个比例会达到70%。”张永伟表示,从智能化的速度来判断,市场对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势,单车的芯片300-500个,到了电动智能时代就超过了1000个,高等级自动驾驶会超过3000个芯片。“2030年,我们判断我国芯片的规模约300亿美金,数量应该在1000-1200亿颗/年的需求量。”


从供应端来看,2022年全球晶圆厂新开工建设的数量为33个,2023年为28个,其中有1/3可以为汽车提供产能。但是目前看来,多数新增产能仍处在建设的爬坡区,而且生产汽车芯片专门的晶圆厂还少之甚少,所以产能的缓解仍然是瓶颈,这也决定了汽车芯片虽然对最先进的制程要求不高,但成熟制程的产能不足仍然是个常态。

上市公司加码布局


天风证券表示,汽车电动化和智能化带动整体产业价值链的升级,汽车芯片含量和重要性成倍提升,将迎来价值向成长的重估机会。


不容忽视的是,我国汽车芯片自主率低成为汽车智能化下半场的一大挑战。


张永伟坦言:“摆脱进口依赖是当务之急。目前,国内的自主供给率不到10%,这意味着,每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或由外资公司提供,无论是小芯片还是一些关键芯片,特别是智能芯片,未来随着需求越大,瓶颈随之越高。”


张永伟表示,行业要尽快推动国产芯片“上车”,要保障国内汽车芯片产能。现在建设14纳米以上的先进产能还面临挑战,但是可优先保障28纳米和40纳米成熟制程的产能,这是汽车芯片目前最需要、最合适的产能,也是我国有基础扩大的产能。既要做技术提升,也要增加芯片的产能供给。


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今年国内多家上市公司加码布局车用芯片。比亚迪11月15日公告称,终止推进比亚迪半导体分拆上市事项,主要是为了开展大规模晶圆产能投资建设。比亚迪表示,为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体将抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。


上汽集团在此前披露的投资者关系活动记录表中表示,下一步,上汽集团将通过扩大成熟芯片落地、实施重大项目攻关等举措,建立起上汽集团芯片定制化能力。


今年9月,中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工,规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线,可提供0.18微米-28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。


汽车厂商将主导MCU市场


据Yole统计显示,到 2022 年,一些依赖消费者支出的MCU市场即使尚未受到影响,也会出现超额消费的现象,这将在短期内推动定价的变化。然而,高可靠性和安全的MCU ASP预计将保持高位,需求受到的影响不会那么严重。持续的供应链中断不会让价格整体大幅下跌。


在 2024 年及以后,仍然存在过度建设、压低价格的风险,但这不太可能出现在MCU身上,因为新晶圆厂不会针对传统的 MCU 制造技术,而是针对尖端的 MPU、GPU 和加速器。制造商更有可能将价格保持在高位,以收回他们对新产能的部分投资。这需要一家或多家制造商认为他们可以通过削弱 ASP 下降的竞争来增加他们的份额。


尽管如此,无论市场份额如何,MCU平均售价的逐步下降都可能使大多数供应商受益。材料短缺,无论是真实的还是虚假的,都可能阻止 2027 年之前平均售价的迅速下降。


汽车引领 MCU 市场增长


在过去十年中,汽车 OEM 采用了尝试重新设计汽车主控制网络的策略,以减少由日益负担过重的控制器局域网 (CAN) 连接的不同电子控制单元 (ECU) 的数量,从而实现更加集中的和 CAN-FD(灵活数据速率)或以太网连接的域控制器 (DC)。更快的网络和数据中心有助于开发更先进的成像和传感器平台、更先进的驾驶员辅助、改进的网络安全性以及显着增强的驾驶员和乘客体验。最近,域控制器更倾向于区域控制,允许更多的分布式智能,而电子控制单元比经典的离散 ECU 略少。


影响更大的是电气化战略。凭借一套完全不同的监控单元,以及能量存储、再生、充电和安全性,动力总成对 MCU 的要求越来越高。对于混合动力电动汽车尤其如此,它需要同时控制内燃机和电力传动系统。


最终,电气化可能会允许更统一的动力总成控制,但就目前而言,它是一个增长动力。电气化也是一个增长动力,在驾驶舱功能升级方面具有协同效应,以突出电动汽车。购买电动汽车的消费者将期望整个车辆实现电气化:电动车窗、车门、座椅、数字显示器和其他电子功能预计将在电动汽车中增加,


为此Yole预测,到 2027 年,MCU 产业预计将达到约 270 亿美元。其中,汽车将成为最大的细分市场,其在2022 年占微控制器收入的 32%,预计到2027 年,这个市占率将提升到 37%。而按照Yole统计,排名前 5 位的 MCU 供应商是 NXP、Renesas、Infineon Technologies、STMicroelectronics 和 Microchip。


来源:中国财富网,中国汽车三十人智库,半导体行业观察

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