皇冠新现金网（www.huangguan.us）：剑走偏锋：海内手机大厂的芯片“底层手艺竞赛”

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随着手机大厂的竞争走入深水区，手艺能力不停向底层芯片能力靠拢甚至拓展，成为了一定偏向。

克日，vivo宣布旗下首款自研ISP（图像信号处置器）芯片V1将搭载在vivo X70 旗舰系列上，并阐释了对于芯片营业探索的思索。而在影像赛道这个影响得手机购置的要害要素上，OVM也早已各有研发推动。OPPO虽未官宣，但相关新闻基本可以确认。小米则是更早就开启了ISP甚至是SoC（系统级芯片）的研发进度。

2019年，OPPO正式宣布将鼎力投入对包罗底层能力在内的多项未来手艺能力的研发，OPPO研究院院长刘畅彼时告诉21世纪经济报道记者，OPPO在电源治理层面已经有了自研芯片，用于支持快充手艺的落地，且对于芯片能力的明白成为终端厂商日趋主要的能力。

这些都意味着，针对焦点痛点场景的底层能力建设成为手机大厂生长的一定，只是是否进军SoC，现在可能尚有一些分歧，固然这也是进入门槛极高的领域，倘若有刻意进入，也需要多年的探索和积累。

影像赛道自研能力之争

手机大厂中，最早是华为在多领域的自研，往后陆续是小米、vivo和OPPO相继落地。自此，在影像处置能力方面的芯片自研能力，海内四大头部厂商已经齐聚。

今年以来，小米和vivo宣布的旗舰机型相继已经搭载了由公司自研的ISP芯片。据先容，小米在2019年最先投入对ISP领域的研发，这被称为是未来打开数字天下的钥匙。vivo的首颗自主研发专业影像芯片V1完整项目研发历时24个月，投入研发团队超300人，其自身拥有高算力、低时延、低功耗的特征。

固然，不只是芯片而已，智能终端始终是需要买通从硬件到软件的全链路历程。vivo方面指出，其将影像手艺研发看作系统性手艺工程。因此需要通过平台、器件、算法等各方面配合协作，算法与硬件缺一不能。vivo希望通过V1芯片，进入下一个“硬件级算法时代”。

据先容，在整体影像系统设计中，V1可搭配差异主芯片和显示屏，起到扩充ISP高速成像算力，释放主芯片ISP负载的作用，同时服务用户摄影和录像的需求。在既定营业下，V1既可以像CPU一样高速处置庞大运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处置。面临大量的庞大运算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。这主要体现在辅助并强化主芯片在夜景下的影像效果，并配合主芯片ISP原有的降噪功效，实现二次提亮二次降噪等能力。

IDC中国研究司理王希以为，手机影像近年的明确偏向就是“盘算摄影”，上游硬件生长险些可以说是透明的，而且受限于手机空间，上限一定存在，因此各家的影像算法在手机影像中的占比越来越大。而vivo已经确立的人像、夜景、运动防抖等主要赛道，所有都是重算法的场景，加上vivo历史上既有的定制化HiFi芯片传统，通过自研定制化ISP去应对未来挑战是很自然的一个选择。

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“未来随着影像手艺生长，算法、算力的要求会更高，同时基于供应链风险思量，各头部厂商都已经引入多家SoC供应商，多家第三方SoC的ISP连续更新迭代，手艺路径也不尽相同，需要手机厂商开发职员的适配、团结调校，优化事情势必海量提升，而且功耗问题会一直存在。”他续称，因此把独家的影像算法，以自力ISP的形式牢靠下来，把影像相关的软件盘算转为主要由自力ISP硬件完成，这套模式成熟之后，主要会有三方面意义：体验端，出片效率更高、手机发烧更低；厂商影像团队的手艺蹊径始终维持在可控局限；且在外部供应链风险下，杀青对芯片开发手艺，以及对预判行业生长-洞察用户未来需求-最终通过自有手艺团队开发生产物这一整套流程的手艺贮备和团队磨练。

构建底层焦点能力

头部手机大厂对于底层能力的构建早有思索，这也是整个硬件产业生态生长的一定――从下游不停往上游能力探索，杀青系统级手艺能力，由此也可形成更高的手艺壁垒。

只是现在对于除了ISP之外的更深邃领域芯片能力的探索设计，差异终端大厂的对外表述另有所差异。

小米就明确指出多年来在探索SoC芯片研发的野心和实践，OPPO没有官方认证过对SoC的研发。但借由ISP走向SoC这一小米正在践行的路径，也不能完全否认其他厂商是否有类似考量。

只是vivo执行副总裁胡柏山此前明确告诉21世纪经济报道记者，在SoC领域已经有高通、联发科等成熟厂商举行了重资源投入，由于在该领域投入较大，且从消费者端来看，很难感受到带来的差异化显示，连系vivo短期内的能力和资源设置情形，“我们不需要投资源做这一块。逻辑上我们以为要投资源，主要是瞄准行业互助同伴做欠好的地方聚焦投入。”

据胡柏山先容，vivo在芯片方面的能力，现在主要笼罩在软性算法到IP转化、芯片设计两部门，后者的能力还在连续强化历程中，并未真正有商用落地的产物。而vivo现在界定做芯片的界线是：不涉及芯片生产制造。

此前OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾向21世纪经济报道记者注释过OPPO对芯片的生上进度和明白。现实上OPPO在2019年已经具备芯片级能力。举例来说，OPPO手机上普遍使用的VOOC闪充手艺，其底层的电源治理芯片就是OPPO自主设计研发。

刘畅向记者剖析，当前手机厂商对产物的界说和生长决议了，具备对芯片层面的明白能力异常要害。“否则厂商是无法跟芯片厂商对话的，你甚至都没设施准确形貌自己的需求。这一点很主要，隔行如隔山。”他示意，由于芯片领域距离用户端较远，但芯片互助同伴的设计和界说事情又离不开对用户需求的迁徙，这中央就需要手机厂商施展作用，把上游的手艺能力和下游的用户需求串联起来，才气够最终产出知足需求的产物。

从第三方机构统计的数据，或允许以也许领会到这三家终端大厂现在在芯片能力的部署希望。凭证智慧芽全球专利数据库提供应21世纪经济报道记者的数据（住手9月7日）显示，vivo、OPPO、小米三家移动通讯厂商都拥有大量的专利申请和被授权的发现专利。从专利申请总量来看OPPO在三家中最多，从授权发现专利量在专利申请总数占比来看小米以35%占有优势。智慧芽咨询专家示意，一样平常来说，授权发现专利数目越多，在整体专利申请量中占比越高，代表该公司的研发创新能力越强。

智慧芽全球专利数据库同时统计出这三家公司在芯片相关领域的专利情形：vivo在芯片相关领域的专利申请量为658件，其中80件与图片处置相关；OPPO为1604件，其中143件与图片处置相关；小米为701件，其中49件与图片处置相关。

（作者：骆轶琪 编辑：李清宇）